小米年度發(fā)布會2023 諸多黑科技齊亮相

今年最重要的小米盛大發(fā)布會「雷軍年度演講」于8月14日7點(diǎn)舉行，6大直播平臺同步直播，諸多新品與黑科技齊亮相。

接近3小時的小米2023年8月發(fā)布會，除了將同步發(fā)布小米新一代折疊屏手機(jī)MIX Fold 3、號稱后性能時代的Redmi K60至尊版手機(jī)、小米手環(huán)8 Pro、小米平板6 Max 14等多款新品外，小米創(chuàng)始人雷軍還將進(jìn)行「成長」為主題的年度演講。

2023年8月小米發(fā)布會諸多黑科技齊亮相。

大家都知道，每次手機(jī)廠商的發(fā)布會，已經(jīng)從以前的拼硬件步入拼黑科技的時代，那么本次小米發(fā)布會將帶來哪些黑科技呢？

一、小米大模型MiLM-6B。

經(jīng)常有小伙伴問AI大模型是什么？我說是“MOSS前傳”大家能理解不？繼此前華為隆重發(fā)布云盤古AI大模型后，小米大模型MiLM-6B也被曝光，且首次曝光即是王者。

據(jù)C-Eval、CMMLU大模型評測榜單排名顯示，小米大模型在C-Eval總榜單排名世界第10、同參數(shù)量級排名第1；CMMLU中文向大模型排名第1。小米大模型MiLM-6B有望在本次發(fā)布會發(fā)布或透露更多消息。

二、小米澎湃電池方案。

小米官方官宣實(shí)現(xiàn)通過小米澎湃芯片驅(qū)動，通過小米澎湃電池管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)匹配多個小米澎湃電池的放電特性，實(shí)現(xiàn)超長續(xù)航與延長電池壽命。

而且，小米澎湃電池及方案已明確將采用在新品的MIX Fold 3折疊屏手機(jī)和Redmi K60至尊版上面。

三、影像能力超大升級。

Redmi K60至尊版將采用索尼IMX800+OIS+EIS+小米影像大腦2.0，而MIX Fold 3折疊屏手機(jī)將采用徠卡光字Summicron鏡頭+全焦段大光圈+超高透玻璃鏡片+三顆OIS光學(xué)防抖，實(shí)現(xiàn)影像能力歷史性超大升級。

四、小米龍骨轉(zhuǎn)軸。

轉(zhuǎn)軸是折疊屏手機(jī)最為關(guān)鍵的部件之一，小米全新升級的自研龍骨轉(zhuǎn)軸官宣達(dá)到3級連桿結(jié)構(gòu)、14個活動關(guān)節(jié)和198個轉(zhuǎn)軸零件，將在耐用性、開合手感以及懸停能力上達(dá)到前所未有的提升。

除此之外，小米本次發(fā)布會還將帶來IP68級防水、第二代1.5K直屏、24GB+1TB大內(nèi)存、碳纖維紋理后蓋等諸多首次發(fā)布或使用的黑科技。